探索斯坦德机器人系列｜半导体行业的物流解决方案
背景：
随着后摩尔时代的到来，半导体先进封装技术被推向舞台的正中央。 在全球芯片短缺影响下，我国下游制造商陆续开始由进口芯片转为使用国产芯片，半导体产业链国产化进程持续加速，晶圆厂进入新一轮扩产周期，晶圆厂产能扩充，必然刺激半导体上游的封测、设计、元器件需求。数字化转型，是半导体企业释放产能的关键驱动。
难点：
1.半导体行业工艺流程多，对接机台次数多，人工搬运效率低，进而导致生产效率低。
2.搬运路径长，搬运频次高，人员无法长时间集中注意力，容易产生安全隐患。
3.半导体生产车间洁净度要求高，而且噪音大，工作人员长期穿着密闭的防尘防静电服，出入车间流程复杂，长此以往工作效率受到极大影响。
4.生产车间内缺少配备自动化所需的基础设施。
解决方案：
硬件方面，斯坦德基于自研激光SLAM导航的AMR自主移动机器人符合百级洁净间的检测标准，不会对车间造成二次污染影响产品良率。AMR替代人工搬运和上下料，结合自动充电技术，可实现7*24小时不间断运行，减少车间内部的人员流动，降低用人成本，同时减少车间的污染源，能够满足不同行业应用场景的生产物流需求。 以半导体封测为例，常见的AMR应用场景有：晶圆盒搬运，晶圆盒自动上下料，弹夹自动上下料，制程间弹夹搬运，辅料配送等环节。其中，搬运、配送主要通过AMR搭载顶升背负装置对料车或移动料仓进行移载来实现，上下料则可通过AMR搭载协作机械臂而成的复合机器人来完成。
软件方面，通过集成斯坦德FMS调度管理系统、中控系统、Matrix系统等生产管理软件，无缝对接企业MES、WMS、ERP等管理系统，自动化与信息化同步升级，提供一站式、安全可靠的厂内物流解决方案，帮助半导体行业用户进一步释放产能、提高效率。
优势：
1.告别传统磁条、二维码导航AGV，斯坦德AMR采用SLAM激光导航，部署快，改造小，智能避障绕障，可以根据产线变化灵活调整，敏捷应对需求变化。
2.斯坦德AMR采用先进的智能算法，智能调配车辆搬运，保证生产车间内整体效率的高速流转，投资回报仅需15-20个月。
3.全信息化设备管理方案，及时处理异常情况，实时跟踪记录生产和物流数据，优化出入库流程，实现自动化管理，提升运营和管理效率。
关于BFT白芙堂机器人
BFT（白芙堂）机器人是智能机器人一站式服务平台，能为客户提供机器人选型、培训、解决方案、在线采购、本地化定制等高性价比的一站式服务。平台产品涵盖协作机器人、工业机器人、移动机器人、SCARA机器人、服务机器人、机器人夹爪、三维机器视觉设备、3D工业相机等十余种品类，实现机器人产业链产品全覆盖，并广泛应用于工业制造、实验室自动化、智慧零售、教育科研等行业。平台已与国内外知名机器人企业达成战略合作，并拥有专业的工程师团队，能为客户提供算法及系统定制、职校教学、科研实验室平台搭建、机器人展厅定制等服务，支持一对一技术支持和二次开发。
